VANT CHO USB 2.0 Bent pye 3 kouch pò Fi chèz ak shrapnel

VANN CHO USB 2.0 Bent pye 3 kouch pò Fi chèz ak shrapnel Imaj Prezantasyon

Deskripsyon kout:

Deskripsyon pwodwi

Non atik: USB 2.0 Bent pye 3 kouch pò

Rating: DC 30V 0.2A

Rezistans izolasyon: ≥1000mΩ min.500V DC

Dielectric fòs: 250V AC pou 1 min

Rezistans kontak: ≤50mΩ

Fòs ensèsyon: ≤35N

Fòs ekstraksyon: ≥10N

Itilizasyon:

-Sitou itilize nan endistri segondè, tankou pwodwi koòdone kamera dijital, Pwodwi pou Telefòn òdinatè, jwèt elektwonik, koòdone chaje telefòn mobil ak lòt pwodwi bezwen chaje.

Voye imèl ba nou

Pwodwi detay

Tags pwodwi

Avantaj pwodwi: livrezon rapid, echantiyon gratis, pwodwi ak sètifikasyon RoHS, pwosesis soude lazè, lavi sik plis pase 300,000 fwa, garanti sèvis apre-lavant, sipò teknik ak bon atitid sèvis.
Domèn aplikasyon: pò ekstèn USB òdinatè, ekipman chaje, enstriman ak ekipman, elektwonik konsomatè, aparèy nan kay la, pwodwi sekirite
Fòs faktori: ak 13 ane eksperyans nan endistri, konpayi an te pase sètifikasyon ISO9001, yon kantite sètifika patant, plis pase 5300 kliyan koperativ, anpil kliyan nan konpayi ki nan lis, 106 anplwaye, 12 pwenson pyès ki nan konpitè, 18 machin bòdi piki, 26 plen- machin asanble otomatik, 32 machin tès konplè otomatik, 21 machin tès semi-otomatik, 12 machin tès lavi ak 25 lòt ekipman tès
NÒT:
1. MATERYÈL:
1.1 LAJMAN: PA6T + 30% G/F, KOULÈ: NWA, UL94V-0;
1.2 KONTAK: FOSFÒ BRONZ
1.3 KOKI: FOSFÒ BRONZ OSWA SK7
1.4 izole: FOSFÒ BRONZ OSWA SK7
1.5 KOKI DÈYÈ: SPCC
2. FINI:
2.1 KONTAK:
PLATING LÒ (GADE TABLO) SOU ZÒN KONTAK.
100u" MIN.KLE-TIN PLATING SOU SOLDER TAIL
ZÒN, 50u" MIN.NIKÈL SOUPLIKASYON AN jeneral,
2.2 KOKI:
100u" MIN.NIKEL SUBPLATNG.
2.3 izole: KOKI: 100u" MIN.NIKEL PLATE
2.4 KOKI DÈYÈ: 100u "MIN.NIKEL PLATE.
3. CARACTERISTIK ELEKTRIK:
AKTIYEN Rating: 0.5Amper Maksimòm
VOLTAGE: 30V AC.
KONTAK RETENTION:FÒS:0.7KGF MINIMIM
REZISTANS KONTAK: 30 MILIOHMS MAKSIMAS.
Izolasyon rezistans: I000MEGOHMS MINIMÒM.
VOLTAJ DIELEKTRIK: 750V AC NAN SEELEVEL.
RANJE TANPERATI PRATIK: -55 ℃ ~ 85 ℃.
KONDISYON ATMOSFEIK ESTANDA: SÒF SI YO ESPESIFIE RANJE ESTANDA KONDISYON ATMOSFEIK POU FÈ MEZI AK TÈS, SE JAN SA:
(1) ANT KÒ AK KONDIKTÈ: 5ºC A 35℃
(2) ANT KONDIKTÈ POU PA KONTAKTE: 45% A 85%
(3) PRESYON: 86Kpa A 106Kpa
TÈS ABILITE SOLDERA: YO TÈS TÈMINAL YO YO PRANJE 1mm NAN BEN SOUDYE 250±5℃ POU 5±0.5 SECONN.
REZISTANS POU SODI CHALÈ TÈS:
KONDISYON SOUDI REFLOW:
PRECHOF: TANPERATI SOU FOIL KOIV YO TA DWE RIVE 180 .120 ℃ S APRE PCB A ANTRE NAN EQUIPMAN SOUDAGE A.
TANPERATI PI GWO: TANPERATI SOU FOIL CUIVRE SIfas LA TA DWE RIVE TANPERATI PIK 260±5 AK NAN 20 SEKONDAN.℃
METÒD FÒ SOU: TANPERATI BIT 330±5 ℃ TAN APLIKASYON FÒ SOU 3±0.5 SEK SETANSEMAN PRESYON TWÈ PA PRAL APLIYE POU TÈMINAL LA