VANN CHO USB 3.0 bò insert kantite lajan

VANT CHO USB 3.0 bò insert kantite Prezantasyon Imaj

Deskripsyon kout:

Deskripsyon pwodwi

Non atik: USB 3.0 bò insert kantite lajan

Rating: DC 30V 0.2A

Rezistans izolasyon: ≥1000mΩ min.500V DC

Dielectric fòs: 250V AC pou 1 min

Rezistans kontak: ≤50mΩ

Fòs ensèsyon: ≤35N

Fòs ekstraksyon: ≥10N

Itilizasyon:

-Sitou yo itilize nan endistri segondè, tankou pwodwi koòdone kamera dijital, Pwodwi pou Telefòn òdinatè, jwèt elektwonik, koòdone chaje telefòn mobil ak lòt pwodwi bezwen chaje.产品简介

Voye imèl ba nou

Pwodwi detay

Tags pwodwi

Avantaj pwodwi: livrezon rapid, echantiyon gratis, pwodwi ak sètifikasyon RoHS, pwosesis soude lazè, lavi sik ki gen plis pase 300000 fwa, garanti sèvis apre-lavant, sipò teknik ak bon atitid sèvis.

Domèn aplikasyon: pò ekstèn USB òdinatè, ekipman chaje, enstriman ak ekipman, elektwonik konsomatè, aparèy nan kay la, pwodwi sekirite

Fòs faktori: ak 13 ane eksperyans nan endistri, konpayi an te pase sètifikasyon ISO9001, yon kantite sètifika patant, plis pase 5300 kliyan koperativ, anpil kliyan nan konpayi ki nan lis, 106 anplwaye, 12 pwenson pyès ki nan konpitè, 18 machin bòdi piki, 26 plen- machin asanble otomatik, 32 machin tès konplè otomatik, 21 machin tès semi-otomatik, 12 machin tès lavi ak 25 lòt ekipman tès

Avantaj pwodwi: livrezon rapid, echantiyon gratis, pwodwi ak sètifikasyon RoHS, pwosesis soude lazè, lavi sik plis pase 300,000 fwa, garanti sèvis apre-lavant, sipò teknik ak bon atitid sèvis.

Domèn aplikasyon: pò ekstèn USB òdinatè, ekipman chaje, enstriman ak ekipman, elektwonik konsomatè, aparèy nan kay la, pwodwi sekirite

Espesifikasyon:

Elektrik:

1.Evalyasyon aktyèl: 1.5A/tèminal kontak

2.Voltage Rating: 30V DC

3.Kontakte rezistans: 30 milliohms MAX

4.Dielectnic Withstanding Voltage: 500 V AC nan lanmè Levol

5.Izolasyon rezistans: 1000MEGA ohms MIN

6.Cnnector Mate ak Unmate Force

Fòs konpayon: 3.57kgf (MAX)

Fòs Unmate: 1.02kgf (MlN)

7.Retansyon tèminal: 1.0kgf(MIN)

8.Housing: Hing Tanperati Tnermaplastics,

9.Kontakte: Copper Alloy C2680

10.Shell: Copper Alloy C2680/SPCC

11.Fini:

1.Kontak: Lò Piated nan Zòn Akoupaj; Eten Sou Peyaj soude

Plake 50U "(MIN) fèblan alantou tèminal, zòn plake lò 100-200U "" lò plake 1U"

Koki: Se koki an kwiv plake ak 80U "(MIN) fèblan alantouKONDISYON ATMOSFEIK ESTANDA: SÒF SI YO ESPESIFIE RANJE ESTANDA KONDISYON ATMOSFEIK POU FÈ MEZI AK TÈS, SE JAN SA:(1) ANT KÒ AK KONDIKTÈ: 5ºC A 35℃
(2) ANT KONDIKTÈ POU PA KONTAKTE：45% A 85%

(3) PRESYON：86Kpa POU 106Kpa

TÈS ABILITE SOLDERA: TÈS TÈMINAL YO YO PRAN 1mm NAN BEN 250 SOLD.±5℃POU 5±0.5 segonn

REZISTANS POU SODI CHALÈ TÈS:

KONDISYON SOUDI REFLOW:

PRECHOF: TANPERATI SOU FOIL COUVRE A TA DWE RIVE 180 .120.℃S APRE PCB AN ANTRE NAN EKIPMAN SOUDAGE A.

TANPERATI PI GWO: TANPERATI SOU FOIL CUIV YO TA DWE ATIVE TANPERATI PIK 260.±5 AK NAN 20 SEKON.℃

METÒD FÒ SOU: BIT TANPERATI 330±5℃APLIKASYON TAN DE SOLDERING IRON3±0.5 SEC SETANTANTAN, PRESYON TWÈ PRAL PA APLIKE POU TÈMINAL LA